江南官方网站下载·【硬件资讯】RX7900GRE正式发布！性能优异超

　　7 月 28 日消息，蓝宝石今日发布 RX 7900 GRE 超白金显卡，售价 5499 元，现已上架开卖。

　　蓝宝石 RX 7900 GRE 超白金 OC 采用 3 个 9 叶飞翼轴流扇，提供更大的风压和风量，优化设计使得噪音更低。双滚珠结构用以保障显卡全寿命状态下的稳定输出。全尺寸金属背板设计，内部散热采用 5 根优化复合热管，配合大型加厚鳍片，散热强悍。GPU 核心安装在高密度 14 层 2oz 铜 PCB 上，以配 GPU 核心和显存的电源要求，以及保证 PCB 在运行过程中的耐久性，导热效能大幅提升。

　　之前老早就曝光的蓝宝石RX 7900 GRE超白金，在今天正式上架线上平台了，这显卡正如之前说的，是基于Navi 31的80CU定制核心，而且从各方消息来看，似乎还是传说中使用了小封装的Navi 31。这颗核心加持下，7900GRE的性能表现并不让人失眠，全面超越了价格区间相近的4070显卡。但这次，5499的售价似乎是有那么一点没有诚意，这个价格目前能买到AMD家更高端的7900XT显卡，这个价格估计很难吸引有意买A卡的玩家。不过超白金毕竟是高端的非公，AMD的官方建议价格是5299元，不知道低端非公的价格能不能更低一些。

　　参数方面， R9 7945HX3D 处理器为 16 核 32 线MB。作为对比，AMD 此前发布的 R9 7945HX 为 16 核 32 线MB。

　　性能方面， R9 7945HX3D 在 3D V-Cache 大缓存加持下，70W TDP 下游戏性能提升 11%，40W TDP 下游戏性能提升 23%。

　　整体游戏性能方面，R9 7945HX3D 相比 R9 7945HX 在 1080p 游戏中提升 15%。

　　另外，之前通过华硕笔记本信息偷跑的移动端X3D处理器终于曝光了！这次AMD正式公开了这款最新最强的移动端处理器的规格。与之前预料的一样，7945HX3D拥有和7950X3D完全一致的缓存配置，16M L2+64M L3+64M L3 3D V-Cache共计144M的超大缓存，再加上在移动端本就是的16颗纯大核核心，按照AMD的数据来看，在性能充分释放的情况下，对比原版的7945HX能有23%的游戏提升。这样量级的提升，在移动端AMD这下应该是真的没对手了。

　　过去一段时间里，一直有 传言 称AMD计划推出一款采用大小核设计（Zen 4+Zen 4c）的APU，代号为“Phoenix 2”，使用的是面积更小的芯片。AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster也确认，AMD的混合架构处理器会出现在消费级市场上。

　　据XDA-Developers 报道 ，AMD已证实会有一个6核心的芯片用于Ryzen 3 7440U。虽然AMD没有透露底层设计使用了混合架构，但细节方面与过去的传言是一致的，基本可以确定相关的信息。

　　Phoenix 2并不是原有Phoenix基础上削减的简单混合版本，其中的变化包括：一、核心数量从8个Zen 4架构性能核，减少到2个Zen 4架构性能核和4个Zen 4c架构能效核；面积从178mm²减少到137mm²； 核显 的CU数量从12个减少到4个；没有配备Ryzen AI引擎。与英特尔不同，Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者本质上是前者的低功耗精简版，有着一样的IPC，不过能耗比更高。

　　正如之前流传过的消息，Phoenix 2芯片应该会是大小核混合架构的小面积芯片，现在AMD似乎已经证实了这一传言。R3 7440U会是一款同时使用Zen4+Zen4c混合架构的6核心处理器，也可能是这种混合架构产品的首款产品。虽然文中将核心配置描述为2性能核+4能效核，但按照AMD之前在EPYC发布时的说法，Zen4与Zen4c并不是这种关系，他们的IPC性能几近相同，AMD曾说Zen4c只是Zen4的结构优化版，不知道最终表现会怎么样了。